台灣台北，2022 年6 月15 日(GLOBE NEWSWIRE) — Alchip Technologies 今天宣布，其高性能計算ASIC 服務現在採用3nm 設計，並針對2023 年第一季度的第一款測試芯片。
該公司將於6 月16 日星期四在台積電北美技術研討會上公佈其小芯片技術。
Alchip 成為第一家宣布其設計和生產生態系統全面設計就緒的專用高性能ASIC 公司。新服務針對台積電最新的N3E 工藝技術。
該公司透露，它在本季度完成了其設計技術和基礎設施，並將在幾週內提供其設計方法。其他現有資產包括完整的一流第3 方IP 庫，涵蓋來自一級供應商的DDR5、GDDR6、HBM2E、HBM3、PCIe5 和112G SERDES IP。
Alchip 早些時候宣布向部分客戶提供其3nm MCM、CoWoS 和InFO 先進封裝能力以及與UCle 1.0 兼容的最新APLink 5.0（高級封裝鏈接）die-to-die IP。
“當高性能計算市場推動下一代云計算、人工智能和機器學習應用的發展時，我們優先考慮採用最先進的工藝技術，”總裁兼首席執行官沉強尼說。
下個季度4nm 測試芯片流片
Alchip還透露，其首款針對台積電N4P工藝技術的4nm測試芯片將於8月初流片。設計方法、設計技術和基礎設施以及測試芯片規格均已於去年底完成。 APLink 4.0 支持用於高級封裝設計的N5/N4P 芯片到芯片連接。
Alchip 在台灣證券交易所交易，全球存儲庫收據在盧森堡交易所交易。該公司因其高性能ASIC 設計方法、靈活的商業模式、一流的IP 組合和先進的封裝技術專長而在北美、日本、以色列和亞洲備受推崇。
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關於華芯
Alchip Technologies Ltd. 總部位於台灣台北，是全球領先的芯片設計和生產服務供應商，為開發複雜和大批量ASIC 和SoC 的系統公司提供服務。該公司由來自矽谷和日本的半導體資深人士於2003 年創立，為主流和先進的SoC 設計（包括7nm 工藝）提供更快的上市時間和具有成本效益的解決方案。客戶包括人工智能、HPC/超級計算機、手機、娛樂設備、網絡設備和其他電子產品類別的全球領導者。台積電在台灣證券交易所上市（TWSE：3661），是台積電認證的價值鏈聚合商。