台灣台北，2022 年10 月26 日(GLOBE NEWSWIRE) — Alchip Technologies 已加入貢獻者級別的UCIe™（Universal Chiplet Interconnect Express™）聯盟，鞏固了其作為高性能ASIC 領導者的地位。
UCIe 提供了封裝來自不同來源的芯片的能力，包括不同的晶圓廠、不同的設計和不同的封裝技術。它是一種開放的行業標準互連，可在小芯片之間提供高帶寬、低延遲、節能且具有成本效益的封裝連接。
作為貢獻者，Alchip將通過參與技術工作組，積極影響chiplet技術的發展方向。
UCIe 作為一個先進的技術聯盟，對於Alchip 及其高性能計算ASIC 客戶來說非常重要，因為它滿足了跨越雲、邊緣、企業、5G、汽車的整個計算連續體中對計算、內存、存儲和連接不斷增長的需求、高性能計算和手持部分。
“鑑於這些舉措對先進技術ASIC 的未來的重要性，Alchip 成為UCIe 的積極參與者勢在必行。 通過加入，Alchip 承擔了其應有的領導角色，作為將引導半導體行業未來的技術標準的積極貢獻者，”Alchip 總裁兼首席執行官Johnny Shen 解釋道。
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關於華芯
Alchip Technologies Ltd. 成立於2003 年，總部位於台灣台北，是全球領先的芯片供應商，為開發複雜和大批量ASIC 和SoC 的系統公司提供設計和生產服務。該公司為主流和先進的SoC 設計提供更快的上市時間和具有成本效益的解決方案，包括7nm、6nm、5nm 和4nm 工藝。 Alchip 憑藉其先進的2.5D/3D 封裝服務、CoWoS/chiplet 設計和製造經驗，建立了作為高性能ASIC 領導者的聲譽。客戶包括人工智能、HPC/超級計算機、手機、娛樂設備、網絡設備和其他電子產品類別的全球領導者。台積電在台灣證券交易所上市（TWSE：3661），是台積電認證的價值鏈聚合商。
Universal Chiplet Interconnect Express™ 和UCIe™ 是UCIe™ 聯盟的商標。