- 據報導，三星正處於可用於開採比特幣的3nm 代工工藝的試生產階段。
- 第一個客戶將是中國ASIC製造商PanSemi，未來高通也可能參與其中。
- 3nm 代工處理可以使芯片具有更低的功耗、更高的速度和更多的晶體管數量。
三星將 據說 本週開始試生產用於專用集成電路(ASIC) 的三納米(3nm) 芯片——這是挖掘比特幣的最高效機器。
據報導，三星的第一個客戶是一家名為PanSemi 的中國ASIC 公司，該公司設計用於挖掘比特幣的ASIC。同樣，三星最大的客戶高通公司也保留了利用新製造工藝的優勢，據報導，高通公司可以隨時選擇加入，但並未承諾。
此前，高通曾下單4nm 芯片，但 取消 今年2 月，由於三星出人意料地缺乏生產。這導致高通依賴另一家公司——台積電（TSMC）。
三星的最新產品被稱為全方位門(GAA)，顧名思義，它將在所有四個表面上都有門。到目前為止，商業上最成功的工藝是FinFET，它只使用了三個表面而不是四個表面。據報導，這種升級使柵極更窄，並允許更精確地控制電流。 報告 表明如果試生產成功，這可能會導致面積減少45%，效率提高30%。
此外，技術監視器 報導 台積電的3nm 工藝將縮小半導體的尺寸，從而使功耗降低多達30%，速度提高多達15%，同時晶體管密度增加33%——這使得硬件更強大。
儘管該報告來自去年，但了解這一進步可能對該技術產生的影響仍然很有價值。